La Revista

Fairchild Semiconductor adopta el módulo ExensioTM -Test de PDF Solutions® para operaciones de prueba globales

Must read

LaRevistaP
LaRevistaPhttp://lareviesta.com.mx
La Revista Peninsular, Semanario de información y Análisis político y social: entrevistas, reportajes y más...

SAN JOSÉ, CA–(Marketwired – July 07, 2016) – PDF Solutions Inc.
(NASDAQ: PDFS), el proveedor líder de servicios y tecnologías de mejora del
rendimiento para el ciclo de vida del proceso de circuito integrado (IC),
anunció hoy que Fairchild Semiconductor extendió su instalación existente PDF
Solutions(R)
Exensio(TM) -Yield con la adopción del módulo Exensio(TM)
-Test
. La decisión se tomó después de que PDF Solutions se asoció con
Fairchild en un programa piloto extensivo en las instalaciones, en el que todas
las capacidades del módulo Exensio -Test fueron demostradas, dando a
Fairchild la capacidad de obtener las sinergias de las soluciones integradas Exensio
-Yield
y Exensio -Test .

“Durante la etapa piloto, pudimos mejorar de manera
significativa nuestra eficacia de operaciones de prueba y el rendimiento de
primer paso (FPY) utilizando la capacidad de tablero de instrumentos Exensio“,
dijo el Dr. Wei-Chung Wang, vicepresidente sénior de operaciones de fabricación
de Fairchild. “El número de unidades por día por probador mejoró un 30% en
los productos principales de alto volumen. El rendimiento de primer paso mejoró
un 10-20% por pruebas repetidas e investigaciones repetidas (retest and
reprobe) directas”.

El módulo PDF Solutions Exensio -Test — aumentado con
nuevas capacidades de tablero de instrumentos diseñadas para ser poderosas y
fáciles de usar, y con integración significativamente optimizada dentro del
módulo Exensio -Test y a través de toda la Exensio Platform
— está diseñado para ofrecer a Fairchild visibilidad cercana en tiempo real y
control de sus operaciones de prueba. “Utilizando la instalación existente
Exensio -Yield y centrándose en la integración de componentes nuevos y
existentes del módulo Exensio -Test, podemos mejorar de manera
significativa la eficacia y el rendimiento general de las operaciones de prueba
de Fairchild”, dijo Said Akar, gerente general del grupo de soluciones de
fabricación en volumen de PDF Solutions. “Mientras otras soluciones se
centran en pasos específicos en el proceso de fabricación, nuestra solución Exensio
Platform está desarrollada para abarcar toda la cadena de valor de fabricación
de semiconductores, desde el proceso en la fábrica hasta la clasificación de
obleas, ensamblaje y prueba final. Esta capacidad está diseñada para ofrecer a
los clientes una perspectiva única proporcionando una visión mucho más amplia
de los factores que impulsan el rendimiento”.

Para más información acerca de la PDF Solutions Exensio
Platform
y cómo puede ayudar a su empresa a mejorar la eficacia y el
rendimiento de fabricación, por favor comuníquese con info@pdf.com.

Acerca de Exensio Platform

La plataforma Exensio es una infraestructura de análisis
de big data diseñada para ofrecer una infraestructura altamente escalable de
alto rendimiento para almacenamiento, comunicación, automatización y el manejo
de tipos de datos tanto específicos de la industria como propios de PDF
Solutions. Las soluciones Exensio, diseñadas y desarrolladas
específicamente para la industria de semiconductores, tienen una base instalada
de más de 19.000 usuarios en las principales instalaciones de fábricas, sin
fábrica y de prueba y ensamblaje en todo el mundo. Los módulos Exensio
integrados a la plataforma incluyen: Exensio -Yield, Exensio -Control,
Exensio -Test,
y Exensio -Hosted, Exensio -Char. El módulo Exensio
-Yield
ofrece tecnología de gestión de rendimiento y, cuando se utiliza
conjuntamente con el módulo Exensio -Control que ofrece detección de
falla y clasificación (FDC), resulta en control de variabilidad en fabricación
de talla mundial. El módulo Exensio -Test utiliza la tecnología de
integración y análisis que produce información de diagnóstico y predictiva que
se puede utilizar para optimizar aún más los rendimientos de semiconductor y
desempeño operacional. El módulo Exensio -Hosted es un sistema de
gestión de rendimiento de Software como un Servicio (SaaS) basado en la nube,
para las empresas de semiconductores sin fábrica que ofrece una caracterización
poderosa para acelerar los lanzamientos de nuevos productos (NPI) y alta
visibilidad para prueba de operación de piso. El módulo Exensio -Char
promueve las capacidades extensivas de caracterización de proceso y
benchmarking a través de la infraestructura de chip de prueba eléctrica.

Acerca de PDF Solutions

PDF Solutions Inc. (NASDAQ: PDFS) es el proveedor líder de
tecnologías y servicios de mejora del rendimiento para el ciclo de vida del
proceso de fabricación de circuitos integrados (IC. PDF Solutions ofrece
soluciones diseñadas para capacitar a los clientes para reducir los costos del
diseño y fabricación de IC, optimizar el tiempo de posicionamiento en el
mercado y mejorar la rentabilidad abordando las interacciones de diseño y
fabricación desde el diseño de producto a elevación del proceso inicial hasta
las operaciones de fabricación maduras. La infraestructura del chip de prueba
eléctrica Characterization Vehicle(R) (CV(R)) de PDF Solutions
ofrece las capacidades de modelado centrales, y es utilizada por más
fabricantes líderes que cualquier otro chip de prueba en la industria. Los
patrones de layout patentados Template(TM) ofrecen una superficie,
desempeño y facilidad de fabricación óptimas para el diseño de productos de
circuito integrado (IC). Exensio es una plataforma de análisis de big
data diseñada para ofrecer una infraestructura altamente escalable de alto
rendimiento para almacenamiento, comunicación, automatización y el manejo de
tipos de datos tanto específicos de la industria como propios de PDF Solutions.
PDF Solutions, con sede en San José, California, opera en todo el mundo con
oficinas en Canadá, China, Francia, Alemania, Italia, Japón, Corea y Taiwán.
Para acceder las últimas noticias e información de la empresa, visite, http://www.pdf.com/.

Characterization Vehicle, CV, PDF Solutions y el logo de PDF
Solutions son marcas comerciales registradas de PDF Solutions, Inc. o sus
filiales. Exensio y Template son marcas comerciales de PDF Solutions, Inc. o
sus filiales. Otras marcas comerciales mencionadas en este comunicado
pertenecen a sus respectivos propietarios.

- Advertisement -spot_img

More articles

DEJA UNA RESPUESTA

Por favor ingrese su comentario!
Por favor ingrese su nombre aquí

- Advertisement -spot_img

Latest article